我们可提供各种封装尺寸的元件。如0201、0402 等系列的被动元件，以及QFP、QFN、BGA、MicroBGA、PLCC、DPAK、SO、SC、SOP、TSOP、DFN等系列的IC贴片封装。我们的车间采取了严格的防尘防静电措施，从源头上确保了产品在生产过程中的安全性。我们自动化生产线上采用了高速贴片机与泛用机，焊接设备采用八温区的无铅环保回流焊，可以完成对各种封装尺寸的被动元件与主动元件IC等的吸附与贴装。并在生产线的终端配备了自动光学检测设备，在保证贴片精度的前提下大大地提高了生产能力和合格率，目前日生产能力在五百万点以上。
